发明名称 APPARATUS FOR HEATING A WAFER
摘要 <p>본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가열 장치는 챔버; 기판이 안착되며 내부에 히터수용공간이 마련된 기판지지부; 히터수용공간에 설치되어, 기판을 가열하는 제 1 히터플레이트가 구비된 제 1 히터부; 및 제 1 히터부로부터 일정간격 이격되어 제 1 히터부를 둘러싸도록 히터수용공간에 설치되어, 기판의 가장자리를 가열하는 제 2 히터플레이트가 구비된 제 2 히터부를 포함하여, 제 1 히터부를 통해 기판의 중앙부분으로 열을 제공하고, 제 2 히터부를 통해 기판의 가장자리부분을 열을 제공함과 동시에 서로 분리된 각각의 히터부의 온도차를 크게 조정할 수 있으므로, 종래기술에서와 같이 하나의 히터를 멀티 존으로 구획하여 히터의 온도조정을 한 경우에 온도차이를 크게 할 수 없고 큰 온도차이에 의해 히터에 휨이 발생하거나 히터 재질에 따라서 히터가 파손되는 문제점을 방지할 수 있고, 개별적으로 레벨링하여 기판으로 제공되는 열의 세기를 미세하게 조정할 수 있고, 이로 인해, 반응가스의 기판에 대한 막질을 균일하게 함으로써, 양질의 기판을 생산할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101582099(B1) 申请公布日期 2016.01.04
申请号 KR20130168328 申请日期 2013.12.31
申请人 주식회사 테스 发明人 김진영
分类号 C23C16/46 主分类号 C23C16/46
代理机构 代理人
主权项
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