发明名称 SOLDER BUMP FORMATION METHOD AND DEVICE
摘要 미세량의 땜납 범프의 형성이 가능하고, 또한, 여분의 용융 땜납에 의한 브리지 발생의 우려가 없는, 땜납 범프 형성 방법을 제공한다. 기판(8) 상에 배치된 개구가 있는 마스크에 노즐부(16)를 접한, 용융 땜납 공급용 인젝션 헤드(11)가, 공급 작업 종료 후, 냉각용 유닛(13)으로부터, 작동을 정지한 히터 유닛(12)을 개재한 전열에 의해 강제 냉각된다. 냉각된, 인젝션 헤드(11) 내의 용융 땜납(15)은, 인젝션 헤드(11) 상승시에 노즐부(16)로부터 늘어져 떨어지지 않는다.
申请公布号 KR101582210(B1) 申请公布日期 2016.01.04
申请号 KR20147012913 申请日期 2012.10.18
申请人 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 发明人 사토 잇사쿠;다카구치 아키라;사토 이사무;나우치 다카시
分类号 H01L21/324;H01L21/60;H05K3/34 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人
主权项
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