热电分离的发光二极体封装模组

摘要

明之热电分离的发光二极体封装模组，藉由模组化组合一金属基板、发光二极体陶瓷封装元件、电性连接器及电性连接板等，达到热传导与电路分离的效果，可以有效降低热阻值。并且藉由发光二极体陶瓷封装元件搭配电性连接器及电性连接板使用，整个热电分离的发光二极体封装模组中发光二极体陶瓷封装元件复数电极部不需要使用焊接方式进行与外部电源装置电性连接，简化发光二极体封装模组组装制程与后续维修成本。

主权项

一种热电分离的发光二极体封装模组，包含：一金属基板，具有相对之一第一表面及一第二表面，系为散热特性金属材料构成；一电性连接器，贴附于该金属基板之该第一表面上，该电性连接器一端具复数接电部，且该电性连接器开设有一镂孔；一发光二极体陶瓷封装元件，用于发射光线，设置于该电性连接器之该镂孔中，并贴合于该金属基板之该第一表面上，该发光二极体陶瓷封装元件包含：一陶瓷基板，具电气绝缘特性且由陶瓷材料构成；一线路层，形成于该陶瓷基板之表面上，该线路层一端还设有复数电极部；至少一发光二极体晶片，固接于该陶瓷基板之表面上，并电性连接该线路层；及一可透光封装体，形成于该陶瓷基板之表面上，并封装该发光二极体晶片；以及一电性连接板，其表面上形成复数导电部，一端用于贴附该发光二极体陶瓷封装元件之该线路层，并电性连接该线路层之该等电极部，另一端用于贴附该电性连接器之该等接电部，并电性连接该等接电部。