压力感测器以及其制造方法

摘要

以微机电系统装置所实现之压力感测器包含一气密环围绕于由第一基板以及第二基板所定义之一空腔之周围，且气密环自包含微机电系统元件之第二基板之上表面延伸至第一基板以及第二基板之交界面并突出交界面。上述压力感测器可藉由气密环维持空腔之气密性。同时亦揭露一种上述压力感测器之制造方法。

主权项

一种压力感测器之制造方法，包含： 提供一第一基板，其包含一金属层，其中该金属层部分曝露于该第一基板之一表面，以作为一第一电路、一第二电路以及一导电接点； 提供一第二基板，其具有一第一表面以及一第二表面； 将该第二基板以该第一表面朝向该第一基板接合于该第一基板之该表面，以定义出一第一空腔以及一第二空腔，其中，该第一电路设置于该第一空腔以及该第二电路设置于该第二空腔； 形成一微机电系统元件以及一参考元件于该第二基板，其中该微机电系统元件对应于该第一电路，以及该参考元件对应于该第二电路； 形成一贯通沟槽，其围绕该第一空腔且贯穿该第二基板之该第二表面以及该第一基板以及该第二基板之一交界面； 形成一贯孔，其贯穿该第二基板之该第二表面以及该第一基板以及该第二基板之该交界面，以使该导电接点曝露出来； 填充一填充物于该贯通沟槽，以形成一第一气密环；以及 填充一导电材料于该贯孔，以电性连接该第二基板以及该导电接点。