| 发明名称 |
装置修饰基板物件及其制造方法 |
| 摘要 |
制造装置基板物件的方法，该装置基板物件具有装置修饰基板，该装置修饰基板被支撑在玻璃载体基板上，包括以下步骤：处理装置基板之至少一部分第一表面、玻璃载体之至少一部分第一表面、或上述之组合，其中该处理产生的表面具有：本文中界定的矽；氧；碳；及氟量；及金属对氟比；使该经处理的表面与未经处理的或经类似处理的对应装置基板或玻璃载体基板接触，以形成由键结于该玻璃载体基板的该装置基板组成的积层体；使用至少一装置表面修饰处理修饰该积层体之该装置基板的非键结第二表面之至少一部分；以及从该玻璃载体基板分离出具有装置修饰第二表面的该装置基板。
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| 申请公布号 |
TW201601211 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
| 申请号 |
TW104111460 |
申请日期 |
2015.04.09 |
| 申请人 |
康宁公司 |
发明人 |
贝尔曼罗伯特艾伦;玛赞德普兰汀;曼利罗伯乔治;艾迪巴凯文 |
| 分类号 |
H01L21/306(2006.01);H01L21/3065(2006.01);C03C25/42(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/306(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
| 主权项 |
一种制造一装置基板物件的方法，该装置基板物件具有一装置修饰基板，该装置修饰基板被支撑在一玻璃载体基板上，包含以下步骤：处理一装置基板之至少一部分第一表面、一玻璃载体基板之至少一部分第一表面、或上述两者，其中经处理的表面具有：约0.1至约14at%的矽；约1至约40at%的氧；约3至60at%的碳；约5至65at%的氟；及一约1：1至约1：3的金属对氟(M：F)原子比；使该经处理的表面与一未经处理的或一经类似处理的对应装置基板或玻璃载体基板接触，以形成一由键结于该玻璃载体基板的该装置基板组成的积层体；以及使用至少一装置表面修饰处理修饰该积层体之该装置基板的非键结第二表面之至少一部分，以形成该装置基板物件。
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| 地址 |
美国 |
