发明名称 | 晶圆级微电子成像器 | ||
摘要 | 适用于电子装置之晶圆级微电子成像器,包含壳体、固设于壳体内部空间中之光学透镜堆叠、邻设于光学透镜堆叠一侧之影像感测晶粒及透明接合介质。上述光学透镜堆叠包含沿着光轴堆叠之多个光学透镜以及设置于光学透镜之间之至少一第一间隔元件,其中第一间隔元件使得光学透镜相邻二者之间形成密闭之第一空间。上述壳体、影像感测晶粒与其中一光学透镜定义出第二空间,而透明接合介质则填满此第二空间。 | ||
申请公布号 | TWI515879 | 申请公布日期 | 2016.01.01 |
申请号 | TW100109393 | 申请日期 | 2011.03.18 |
申请人 | 奇景光电股份有限公司 | 发明人 | 陈振亨 |
分类号 | H01L27/14(2006.01) | 主分类号 | H01L27/14(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 蔡坤财;李世章 | |
主权项 | 一种晶圆级微电子成像器,适用于电子装置,其中该晶圆级微电子成像器包含:一壳体,具有一内部空间;一光学透镜堆叠,固定地设置于该内部空间中,其中该光学透镜堆叠包含:复数个光学透镜,沿着该些光学透镜之光轴堆叠;以及至少一第一间隔元件,设置于该些光学透镜之间,使得该些光学透镜相邻二者之间形成密闭之一第一空间;一影像感测晶粒,邻设于该光学透镜堆叠之一侧,其中该壳体、该影像感测晶粒、与该些光学透镜其中一者定义出一第二空间;以及一透明接合介质,填满该第二空间,用以接合该光学透镜堆叠与该影像感测晶粒,其中该透明接合介质为一接合胶。 | ||
地址 | 台南市新市区紫楝路26号 |