发明名称 单晶SiC基板之表面加工方法、其制造方法及单晶SiC基板之表面加工用研磨板
摘要 晶SiC基板之表面加工方法系将研磨板安装于研磨装置上,藉由前述研磨板产生氧化产物,一边将该氧化产物去除一边进行表面研磨,该研磨板系在具有平坦面之基础金属上依序贴有软质垫片、硬质垫片者,其中在前述硬质垫片的表面固定有比单晶SiC软且具有能带间隙之由至少1种以上金属氧化物所构成之磨粒。
申请公布号 TWI515784 申请公布日期 2016.01.01
申请号 TW103104771 申请日期 2014.02.13
申请人 昭和电工股份有限公司 发明人 贵堂高德;加藤智久
分类号 H01L21/304(2006.01) 主分类号 H01L21/304(2006.01)
代理机构 代理人 丁国隆
主权项 一种单晶SiC基板之表面加工用研磨板,其系在具有平坦面之基础金属上依序贴有软质垫片、硬质垫片之研磨板,其中在该硬质垫片的表面固定有由比单晶SiC软且具有能带间隙之至少1种以上的金属氧化物所构成之磨粒,该磨粒系以结合剂及/或接着剂加以固定。
地址 日本