发明名称 |
单晶SiC基板之表面加工方法、其制造方法及单晶SiC基板之表面加工用研磨板 |
摘要 |
晶SiC基板之表面加工方法系将研磨板安装于研磨装置上,藉由前述研磨板产生氧化产物,一边将该氧化产物去除一边进行表面研磨,该研磨板系在具有平坦面之基础金属上依序贴有软质垫片、硬质垫片者,其中在前述硬质垫片的表面固定有比单晶SiC软且具有能带间隙之由至少1种以上金属氧化物所构成之磨粒。
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申请公布号 |
TWI515784 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
申请号 |
TW103104771 |
申请日期 |
2014.02.13 |
申请人 |
昭和电工股份有限公司 |
发明人 |
贵堂高德;加藤智久 |
分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
丁国隆 |
主权项 |
一种单晶SiC基板之表面加工用研磨板,其系在具有平坦面之基础金属上依序贴有软质垫片、硬质垫片之研磨板,其中在该硬质垫片的表面固定有由比单晶SiC软且具有能带间隙之至少1种以上的金属氧化物所构成之磨粒,该磨粒系以结合剂及/或接着剂加以固定。
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地址 |
日本 |