发明名称 |
在聚合物基板上形成金属图案的方法 |
摘要 |
一种在聚合物基板上形成金属图案的方法。在聚合物基板表面上形成混合物层。所述混合物层包含活性载体介质以及分散于所述活性载体介质中的奈米粒子。进行雷射步骤以处理所述混合物层的一部分,以在所述聚合物基板的所述表面上形成活性晶种残余物。进行清洗步骤以移除所述混合物层的未处理的部分来暴露所述聚合物基板的所述表面,而保留所述活性晶种残余物留在所述聚合物基板的所述表面上。接着,对于留在所述聚合物基板上的所述活性晶种残余物进行无电电镀制程,以在所述聚合物基板上的所述活性晶种残余物上形成所述金属图案。
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申请公布号 |
TW201601607 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
申请号 |
TW103130791 |
申请日期 |
2014.09.05 |
申请人 |
启碁科技股份有限公司 |
发明人 |
罗 昱凯;郭昱甫 |
分类号 |
H05K3/18(2006.01);C23C18/54(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/18(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
叶璟宗;詹东颖;刘亚君 |
主权项 |
一种在聚合物基板上形成金属图案的方法,包括:提供聚合物基板;在所述聚合物基板的表面上形成混合物层,其中所述混合物层包含活性载体介质以及分散于所述活性载体介质中的奈米粒子;进行雷射步骤以处理所述混合物层的一部分,以在所述聚合物基板的所述表面上形成活性晶种残余物;进行清洁制程以移除所述混合物层的未处理的部分以暴露所述聚合物基板的所述表面,而所述活性晶种残余物留在所述聚合物基板的所述表面上;以及对于留在所述聚合物基板上的所述活性晶种残余物进行无电电镀制程以在所述活性晶种残余物上形成所述金属图案。
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地址 |
新竹市新竹科学园区园区二路20号 |