发明名称 基板处理装置
摘要 明旨在提供一种基板处理装置,对基板供给处理气体,以进行处理,其特征在于包含:电极,为对该处理气体供给电力,活化该处理气体,而沿该基板固持具之长度方向延伸设置;构造物,在排列有该基板之高度区域,沿该基板固持具之长度方向延伸设置于该反应容器内;及排气口,用来使该反应容器内真空排气;且该构造物,配置于:俯视观察该反应容器时,自该反应容器之中心部观察,朝该电极中最接近该构造物之部位之左方向或右方向分别远离40度以上之区域。
申请公布号 TW201600627 申请公布日期 2016.01.01
申请号 TW104109268 申请日期 2015.03.24
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 福岛讲平;尾崎彻志
分类号 C23C16/44(2006.01);C23C16/455(2006.01);C23C16/458(2006.01);C23C16/50(2006.01);C23C16/52(2006.01) 主分类号 C23C16/44(2006.01)
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项 一种基板处理装置,于呈真空氛围之纵型之反应容器内,对「由基板固持具呈棚架状固持,直径在300mm以上之复数之半导体晶圆亦即基板」,供给处理气体,以进行处理,其特征在于包含: 电极,为对该处理气体供给电力以活化该处理气体,而沿该基板固持具之长度方向延伸设置; 构造物,在排列有该基板之高度区域,沿该基板固持具之长度方向延伸设置于该反应容器内;及 排气口,用来使该反应容器内真空排气;且 该构造物,配置于:俯视观察该反应容器时,自该反应容器之中心部观察,朝该电极中最接近该构造物之部位之左方向或右方向分别远离40度以上之区域。
地址 日本