| 发明名称 |
贴合基板之分断方法 |
| 摘要 |
明之贴合基板之分断方法，能够在液晶基板之分断时使基板不要的端材部分最地限度地变小，且获得滑顺的分断面。
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| 申请公布号 |
TW201600483 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
| 申请号 |
TW104108450 |
申请日期 |
2015.03.17 |
| 申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
徐镛植;金判谦 |
| 分类号 |
C03B33/09(2006.01);B32B38/10(2006.01) |
主分类号 |
C03B33/09(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
| 主权项 |
一种贴合基板之分断方法，系用于对形成在贴合基板(10)之上部玻璃部(9)与下部玻璃部(8)间的密封部(12)上进行分断，其特征在于包含以下阶段：对该密封部(12)照射雷射而在该密封部(12)形成刻划导引线沟槽(H1)；在形成该刻划导引线沟槽(H1)后，对从该刻划导引线沟槽(H1)之位置起隔着间隔而隔离之位置的该密封部(12)照射雷射，而在该密封部(12)形成确定刻划导引线沟槽(H2)；以及，在形成该确定刻划导引线沟槽(H2)后，利用刻划轮(70)沿该确定刻划导引线沟槽(H2)对该上部玻璃部(9)及该下部玻璃部(8)进行刻划。
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| 地址 |
日本 |
