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经营范围
发明名称
雷射加工装置
摘要
提供一种可抑制聚光于加工对象物内部之雷射光的像差之雷射加工装置。
申请公布号
TWI515066
申请公布日期
2016.01.01
申请号
TW098139922
申请日期
2009.11.24
申请人
滨松赫德尼古斯股份有限公司
发明人
中野诚;井上卓
分类号
B23K26/02(2014.01)
主分类号
B23K26/02(2014.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
一种雷射加工装置,是以聚光点对准加工对象物内部的方式来照射雷射光,藉此在前述加工对象物形成改质区域之雷射加工装置,其特征在于,系具备:用来射出前述雷射光之雷射光源、以及将前述雷射光源所射出的前述雷射光予以调变之反射型空间光调变器;在前述雷射光的光路上之前述雷射光源和前述反射型空间光调变器之间,配置用来反射前述雷射光之至少2个第1反射镜,将前述第1反射镜做成可调整前述雷射光的反射方向。
地址
日本
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