发明名称 |
伺服器系统 |
摘要 |
明提供一种伺服器系统,包括:第一主板,具有第一处理器模组与第一记忆体模组电性连接;第二主板,具有第二处理器模组与第二记忆体模组电性连接;第一背板,具有第一、第二PCIE切换晶片利用PCIE传输通道电性连接;其中,第一处理器模组与第一PCIE切换晶片电性连接,第二处理器模组与第二PCIE切换晶片电性连接,第一处理器模组将第一记忆体模组的记忆体资料转换为PCIE封包资料依次利用第一、第二PCIE切换晶片传输至第二处理器模组,第二处理器模组将接收到的PCIE封包资料转换为第二记忆体模组的记忆体资料,使第一、第二主板的记忆体资料实现同步。
|
申请公布号 |
TW201600972 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
申请号 |
TW103121633 |
申请日期 |
2014.06.23 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
俞雄杰 |
分类号 |
G06F15/16(2006.01);G06F13/14(2006.01) |
主分类号 |
G06F15/16(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
康清敬 |
主权项 |
一种伺服器系统,至少包括:一第一主板,包括至少一第一处理器模组及至少一第一记忆体模组,所述第一处理器模组利用记忆体传输通道与所述第一记忆体模组电性连接;一第二主板,包括至少一第二处理器模组及至少一第二记忆体模组,所述第二处理器模组利用记忆体传输通道与所述第二记忆体模组电性连接;以及一第一背板,包括至少一第一周边元件互连(PCIE)切换晶片及至少一第二PCIE切换晶片,所述第一PCIE切换晶片与所述第二PCIE切换晶片利用PCIE传输通道电性连接;其中,所述第一处理器模组利用PCIE传输通道与所述第一PCIE切换晶片电性连接,所述第二处理器模组利用PCIE传输通道与所述第二PCIE切换晶片电性连接,所述第一处理器模组将所述第一记忆体模组的记忆体资料转换为PCIE封包资料依次利用所述第一PCIE切换晶片及所述第二PCIE切换晶片传输至所述第二处理器模组,所述第二处理器模组将接收到的PCIE封包资料转换为所述第二记忆体模组的记忆体资料,使所述第一主板的所述第一记忆体模组与所述第二主板的所述第二记忆体模组的记忆体资料实现同步。
|
地址 |
台北市士林区后港街66号 |