立体架构之高速微型化陶瓷基板光前置器装置

摘要

明主要提出一种立体架构之高速微型化陶瓷基板光前置器装置，使其能简便快速量产制作出高稳定性、低成本的高速微型化有源光纤电接头连接器，颠覆传统光通信产品思维，以完全不同材料作封装构造装置设计出高速微型化陶瓷基板光前置器立体架构。与传统制作模式之光纤耦合基座设计相较，本发明无需加装任何光学透镜及转角设计，可依不同产品应用需求，修改高速微型化光前置器之电路接脚输出与应用介面电路板接合即可，不需像传统制作模式，需先将光束作角度旋转。本发明藉由高速微型化陶瓷基板光前置器装置，将雷射、检光器晶粒及驱动晶片及转阻放大晶片以蕊片键合及引线键合共构在此立体架构装置上，为推展光纤连接器在消费性电子外部传输介面及光网路应用之重要发明。

主权项

一种立体架构之高速微型化陶瓷基板光前置器装置，包括：微型化陶瓷基板，为三度空间设置之H型立体架构，其正面布设有面射型雷射晶粒与检光器晶粒，并具有第一定位点及第二定位点，该微型化陶瓷基板反面布设有驱动晶片与转阻放大晶片；该面射型雷射晶粒作为光发信源，并与外接之第一光纤耦合；该检光器晶粒作为光收信源，并与外接之第二光纤耦合；该驱动晶片为驱动该面射型雷射晶粒，连接至外接的应用介面电路板；该转阻放大晶片为放大该检光器晶粒的光收信信号，连接该应用介面电路板；该第一定位点为外接聚光光纤跳接线接头之第一定位棒插入点；该第二定位点为该聚光光纤跳接线接头之第二定位棒插入点；该面射型雷射晶粒、该检光器晶粒、该驱动晶片及该转阻放大晶片以蕊片键合及引线键合布设于该微型化陶瓷基板上，在该微型化陶瓷基板正、反二面皆埋有金属导线互相导通，以连结该面射型雷射晶粒与驱动晶片之接脚垫面，以及检光器晶粒与转阻放大器晶片晶片之接脚垫面，使该面射型雷射晶粒及检光器晶粒以垂直于该应用介面电路板。