| 发明名称 |
用于电浆切割期间之切割胶带热管理之冷却轴架 |
| 摘要 |
描述了用于切割半导体晶圆之方法及设备，每一晶圆上具有复数个积体电路。在一实例中，电浆蚀刻腔室包括安置在电浆蚀刻腔室之上部区域中之电浆源。电浆蚀刻腔室亦包括安置在电浆源下方之阴极总成。阴极总成包括冷却射频供电卡盘以用于支撑基板载体的背侧之内侧部分。阴极总成亦包括冷却射频隔离支撑件，该射频隔离支撑件围绕但隔离于射频供电卡盘。射频隔离支撑件用于支撑基板载体背侧之外侧部分。
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| 申请公布号 |
TW201601208 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
| 申请号 |
TW104115639 |
申请日期 |
2015.05.15 |
| 申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
那葛利罗伊Ｃ |
| 分类号 |
H01L21/302(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H01L21/67(2006.01);H01L21/82(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/302(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
| 主权项 |
一种电浆蚀刻腔室，包括：一电浆源，安置在该电浆蚀刻腔室之一上部区域中；及一阴极总成，安置于该电浆源下方，该阴极总成包括：一冷却射频供电卡盘，用于支撑一基板载体之一背侧之一内侧部分；及一冷却射频隔离支撑件，围绕但隔离于该射频供电卡盘，该射频隔离支撑件用于支撑该基板载体之该背侧之一外侧部分。
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| 地址 |
美国 |
