发明名称 防坍塌之基板结构
摘要 作揭露一种防坍塌之基板结构,包括有基板、电极层、第一挡胶层与第二挡胶层;电极层系配置于基板上,电极层系由一第一电极层与一第二电极层所组合而成,其中第一电极层与第二电极层之间系分隔配置;第一挡胶层系配置于电极层上,第一挡胶层之系形成有一中空部;第二挡胶层系为配置于中空部内之封闭体,其中第一挡胶层与第二挡胶层间系距离有一第一胶槽;据此,本创作藉由复数个挡胶层以阻挡弧形封装胶体之设计,有效以简化之制程步骤防止传统发光二极体基板结构之封装胶体溢胶之缺点,并达到发光二极体之发光效率之提升。
申请公布号 TWM515206 申请公布日期 2016.01.01
申请号 TW104213074 申请日期 2015.08.13
申请人 芯亚科技股份有限公司 发明人 杨俊伟
分类号 H01L33/48(2010.01) 主分类号 H01L33/48(2010.01)
代理机构 代理人
主权项 一种防坍塌之基板结构,系至少包括有:一基板(1);一电极层(2),系配置于该基板(1)上,该电极层(2)系由一第一电极层(21)与一第二电极层(22)所组合而成,其中该第一电极层(21)与该第二电极层(22)之间系分隔配置;一第一挡胶层(3),系配置于该电极层(2)上,该第一挡胶层(3)之中央系形成有一中空部(31);以及一第二挡胶层(4),系为配置于该中空部(31)内之封闭体,其中该第一挡胶层(3)与该第二挡胶层(4)间系距离有一第一胶槽(5)。
地址 桃园市杨梅区杨新路1段382巷32弄11号