用于半导体基板处理设备之喷淋头模组的滚珠螺杆喷淋头模组调整器组件

摘要

半导体基板处理设备，包含一滚珠螺杆喷淋头模组调整器组件，用于调整该设备之喷淋头模组的平面化。该滚珠螺杆喷淋头模组调整器组件包含:一支撑在顶部板的阶梯形开口中的套环；一伸缩软件，于该套环与一调整器板之间形成气密封闭，该调整器板藉由至少三可调整的滚珠螺杆支撑于该套环上，其中该至少三可调整的滚珠螺杆可操作用以，相对该套环调整该调整器板之平面化。一绝缘轴套延伸经过该套环之开口、该伸缩软件，以及该调整器板。该喷淋头模组之一杆藉由螺帽组件支撑于该绝缘轴套之开口内，如此该喷淋头模组之杆被支撑并对准于该绝缘轴套内，俾经由调整器板之平面化的调整而调整该喷淋头模组之面板的平面化。

主权项

一种半导体基板处理设备，用于处理半导体基板，包含: 一化学分离室，个别的半导体基板在其中被处理，其中一顶部板形成该化学分离室的上壁； 一与该化学分离室流体连通的处理气体来源，用于提供处理气体到该化学分离室； 一喷淋头模组，将该处理气体从该处理气体来源运送到该处理设备的处理区，在其中该个别的半导体基板被处理；其中该喷淋头模组包含一连接于一杆之底端的基座，其中一包含有气体通道通过其中的面板形成该基座的下表面； 一基板支座模组，建构成在处理基板期间，将该半导体基板支撑在该面板下的处理区中；以及 一滚珠螺杆喷淋头模组调整器组件，支撑该喷淋头模组于该顶部板，其中该滚珠螺杆喷淋头模组调整器组件可操作用以，相对于相邻该喷淋头模组之面板的该基板支座模组之上表面，调整该面板的平面化，该滚珠螺杆喷淋头模组调整器组件包含: 一套环，支撑于该顶部板的阶梯形开口中，其中一O形环在该套环之下表面与该阶梯形开口之水平上表面之间形成气密封闭； 一伸缩软件，在该套环与一调整器板之间形成气密封闭，该调整器板藉由至少三可调整的滚珠螺杆支撑于该套环上，其中该至少三可调整的滚珠螺杆可操作用以，相对该套环调整该调整器板之平面化；以及 一绝缘轴套，延伸经过该套环之开口、该伸缩软件，以及该调整器板，其中位于该绝缘轴套上端之凸缘区被固定地支撑在该调整器板之上表面，而一O型环形成气密封闭于两者间； 其中该喷淋头模组之杆，藉由螺帽组件而支撑在该绝缘轴套之阶梯形开口中，该螺帽组件可用于压缩该杆的一锥形/圆锥形肩部于该螺帽组件之下，并靠着该绝缘轴套之一圆锥形肩部，如此该喷淋头模组之杆被固定地支撑并对准于该绝缘轴套内，俾经由调整器板之平面化的调整而调整该喷淋头模组之面板的平面化。