发明名称 |
基板分断方法及基板分断装置 |
摘要 |
明之课题在于提供可于相同作业平台上有效地进行划线之加工及沿着该划线切断基板之分断方法及分断装置。
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申请公布号 |
TW201600481 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
申请号 |
TW104111828 |
申请日期 |
2015.04.13 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
市川克则;西尾仁孝;上野勉 |
分类号 |
C03B33/033(2006.01);B28D5/00(2006.01) |
主分类号 |
C03B33/033(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
一种基板分断方法,其特征在于:具备:划线形成构件,其于基板表面加工划线;及切断构件,其切断上述划线;上述切断构件包括:一对上滚子,其等横跨上述划线而抵接于其左右位置之基板上;及下滚子,其于与设置有上述划线之面相反侧之面抵接于相对于划线之部位;且藉由使上述划线形成构件相对于基板移动而于基板表面加工划线,随后,一面使上述切断构件相对于基板移动一面将上述下滚子压抵于基板,藉此使基板弯曲并沿着上述划线而将基板切断。
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地址 |
日本 |