| 发明名称 |
ＣｕＳｎ、ＣｕＺｎ及ＣｕＺｎＳｎ溅镀靶;CUSN, CUZN AND CUZ |
| 摘要 |
明主张包括CuZnSn材料、CuZn材料或CuSn材料之三维溅镀靶。实例具有CuZnSn材料，其Cu含量介于40原子%至60原子%之间；Zn含量介于20原子%至30原子%之间；且Sn含量介于20原子%至30原子%之间，其中该三维溅镀靶具有至少一个大于500mm之主轴尺寸且该CuZnSn材料具有介于0.005mm至5mm之间之晶粒大小。另外，本发明主张产生该三维溅镀靶之方法。
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| 申请公布号 |
TW201600620 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
| 申请号 |
TW104115094 |
申请日期 |
2015.05.12 |
| 申请人 |
贺利氏德国有限责任两合公司 |
发明人 |
赛门 克里司多福;裘提司 马可斯 |
| 分类号 |
C23C14/14(2006.01);C23C14/34(2006.01);B22D15/00(2006.01);B22F3/02(2006.01);B05D1/06(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/14(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种三维溅镀靶，其包括：CuZnSn材料，其具有介于40原子%至60原子%之间之Cu含量；介于20原子%至30原子%之间之Zn含量；及介于20原子%至30原子%之间之Sn含量，其中该三维溅镀靶具有至少一个大于500mm之主轴尺寸且该CuZnSn材料具有介于0.005mm至5mm之间之晶粒大小。
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| 地址 |
德国 |
