| 发明名称 |
焊锡合金、焊锡组成物、焊料糊及电子电路基板 |
| 摘要 |
明之焊锡合金系一种锡-银-铜系焊锡合金，其实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴及铟，相对于焊锡合金之总量，银之含有比例为2质量%以上且5质量%以下，铜之含有比例为0.1质量%以上且1质量%以下，铋之含有比例为0.5质量%以上且4.8质量%以下，镍之含有比例为0.01质量%以上且0.15质量%以下，钴之含有比例为0.001质量%以上且0.008质量%以下，铟之含有比例超过6.2质量%且为10质量%以下，锡之含有比例为剩余之比例。
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| 申请公布号 |
TW201600610 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
| 申请号 |
TW103133721 |
申请日期 |
2014.09.29 |
| 申请人 |
播磨化成股份有限公司 |
发明人 |
池田一辉;井上高辅;市川和也;竹本正 |
| 分类号 |
C22C13/00(2006.01);B23K35/22(2006.01);B23K35/26(2006.01);H05K3/34(2006.01) |
主分类号 |
C22C13/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
一种焊锡合金，其系锡-银-铜系焊锡合金，其特征在于：其实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴及铟，相对于上述焊锡合金之总量，上述银之含有比例为2质量%以上且5质量%以下，上述铜之含有比例为0.1质量%以上且1质量%以下，上述铋之含有比例为0.5质量%以上且4.8质量%以下，上述镍之含有比例为0.01质量%以上且0.15质量%以下，上述钴之含有比例为0.001质量%以上且0.008质量%以下，上述铟之含有比例超过6.2质量%且为10质量%以下，上述锡之含有比例为剩余之比例。
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| 地址 |
日本 |
