发明名称 | 高频探针模组 | ||
摘要 | 高频探针模组包括一电讯号传导件、至少二探针及一讯号接头。其中,该电讯号传导件包含有一讯号线、一包覆该讯号线之绝缘层及一包覆该绝缘层之接地层;该电讯号传导件上具有一第一接抵面以及一第二接抵面,而该第一接抵面与该第二接抵面或其延伸面之间形成一夹角。该等探针焊设于该第一接抵面上,并同时抵接该第二接抵面,且其中一探针与该讯号线连接,而另外一探针则与该接地层连接。该讯号接头具有一讯号传导部及一接地传导部,该讯号传导部与该讯号线连接,而该接地传导部与该接地层连接。 | ||
申请公布号 | TWI515438 | 申请公布日期 | 2016.01.01 |
申请号 | TW102146085 | 申请日期 | 2013.12.13 |
申请人 | 旺矽科技股份有限公司 | 发明人 | 顾伟正;魏豪;郑仰宏;何志浩 |
分类号 | G01R1/067(2006.01) | 主分类号 | G01R1/067(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 廖钲达 | |
主权项 | 一种高频探针模组,用以于一检测装置以及一待测物之间传递电讯号,且包括:一电讯号传导件,包含有一以导体制成之讯号线、一包覆该讯号线且以绝缘材料制成之绝缘层、以及一包覆该绝缘层且以导体制成之接地层;另外,该电讯号传导件具有一第一端以及位于相反侧之第二端,且该电讯号传导件于该第一端处具有一第一接抵面以及一第二接抵面,而该第一接抵面与该第二接抵面或其延伸面之间形成有一夹角;至少二探针,以导体制成,且用以与该待测物接抵;该等探针系焊设于该第一接抵面上,并同时与该第二接抵面抵接,且其中一探针与该讯号线电性连接,而另外一探针则与该接地层电性连接;以及一讯号接头,连接于该电讯号传导件之第二端,用以供与该检测装置电性连接;另外,该讯号接头具有一讯号传导部以及一接地传导部,该讯号传导部与该讯号线电性连接,而该接地传导部则与该接地层电性连接;一固定件,以绝缘材料制成,且包覆该第一端以及该等探针之部分部位,而遮蔽该电讯号传导件于该第一端处之讯号线、绝缘层以及接地层。 | ||
地址 | 新竹县竹北市中和街155号1至3楼 |