发明名称 |
用于加热气溶胶形成基材之感应加热装置 |
摘要 |
明系关于一种感应加热装置(1),其包括:装置外壳(10);DC电源(11);电源供应电子件(13),其包含DC/AC反相器(132),该DC/AC反相器(132)包括含电晶体开关之E类功率放大器(1320)、电晶体开关驱动器电路(1322)及LC负载网路(1323),此LC负载网路构造成以于低欧姆负载(1324)下操作,LC负载网路(1323)包括并联电容器(C1)及电容器(C2)与感应器(L2)之串联;及配置于装置外壳(10)中之腔室(14),腔室(14)之内表面之形状经配置为容纳气溶胶形成基材(20)之至少一部分,其中腔室(14)经配置以使感应器(L2)于操作期间感应耦接至气溶胶形成基材(20)之感受器(21)。
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申请公布号 |
TW201601600 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
申请号 |
TW104114850 |
申请日期 |
2015.05.11 |
申请人 |
菲利浦莫里斯制品股份有限公司 |
发明人 |
米罗诺 欧乐格 |
分类号 |
H05B6/04(2006.01);A24F47/00(2006.01) |
主分类号 |
H05B6/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
王彦评;赖碧宏 |
主权项 |
一种感应加热装置(1),用于加热含感受器(21)之气溶胶形成基材(20),该感应加热装置(1)包括:装置外壳(10);具有DC供电电压(VCC)之DC电源(11);构造成以于高频下操作之电源供应电子件(13),该电源供应电子件(13)包括连接至该DC电源(11)之DC/AC反相器(132),该DC/AC反相器(132)包括含电晶体开关之E类功率放大器(1320)、电晶体开关驱动器电路(1322)及LC负载网路(1323),此LC负载网路构造成以于低欧姆负载(1324)下操作,其中该LC负载网路(1323)包括并联电容器(C1)及电容器(C2)与有欧姆电阻(RCoil)之感应器(L2)之串联;及配置于装置外壳(10)中之腔室(14),该腔室(14)之内表面形塑为容纳该气溶胶形成基材(20)之至少一部分,该腔室(14)经配置以使一旦该气溶胶形成基材(20)之该部分容纳于该腔室中,该LC负载网路(1323)之该感应器(L2)在操作期间便感应耦接至该气溶胶形成基材(20)之该感受器(21)。
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地址 |
瑞士 |