光电线路板及其组装方法

摘要

光电线路板的组合方法。提供基座，且于基座上依序形成底包覆层、核心层以及顶包覆层以完成光波导件。于基材上形成第一导光孔并打件上光源发射器以完成发射组件。于另一基材上形成第二导光孔并打件上光源接收器以完成接收组件。加工电路基板，以在电路基板之第一线路层上形成第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽，其中第一凹槽位于第二凹槽以及第三凹槽之间。设置光波导件至第一凹槽、发射组件于第二凹槽以及接收组件于第三凹槽。

主权项

一种光电线路板的组合方法，包含：提供一基座，且于该基座上依序形成一底包覆层、一核心层以及一顶包覆层以完成一光波导件；于一基材上形成一第一导光孔，并加工该基材，使得该基材具有一第一嵌合部，并在加工后于该基材上对应第一导光孔处打件上一光源发射器以完成一发射组件；于另一基材上形成一第二导光孔，并加工该另一基材，使得该另一基材具有一第二嵌合部，并在加工后于该另一基材上对应第二导光孔处打件上一光源接收器以完成一接收组件；加工一电路基板，以在该电路基板之一第一线路层上形成一第一凹槽以及分别位于该第一凹槽两侧的一第二凹槽以及一第三凹槽；设置该光波导件至该第一凹槽，其中该基座与该电路基板连接；以及设置该发射组件于该第二凹槽以及设置该接收组件于该第三凹槽，其中该光源发射器以及该光源接收器分别对准该核心层。