| 摘要 |
<p>L'invention concerne un module de revêtement de sol (1) comprenant : - un élément de support (2) en matière plastique destiné à être posé sur le sol, l'élément de support (2) comprenant un plateau présentant une surface supérieure sensiblement plane destinée à supporter un élément de finition (3), et - un élément de finition (3) en bois comprenant une face de parement destinée à être apparente et une face de contreparement, opposée à la face de parement et disposée en contact avec la surface supérieure plane du plateau, dans lequel l'élément de finition (3) présente une épaisseur (e) mesurée entre la face de parement et la face de contreparement, supérieure ou égale à 20 millimètres, de préférence supérieure ou égale à 25 millimètres.</p> |
