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经营范围
发明名称
钻取装置及高硬度材质之曲面基板的制造方法
摘要
钻取装置,用于对一高硬度材质之待加工物进行加工,包括一钻取基座及一切削齿部,其中该钻取基座具有一切削端及一装配端,该切削齿部设置于该钻取基座之切削端。本发明于实施时,可透过将该钻取基座之装配端连接于一动力机构,使其经由该动力机构之驱动而沿着垂直于该高硬度材质之待加工物表面的一钻取轴位移,并带动该切削齿部围绕该钻取轴进行预定角度之转动,以将该高硬度材质之待加工物形成至少一曲面基板。藉此,可提升高硬度材质之待加工物的曲面加工制程的良率,并降低制程成本。
申请公布号
TW201600292
申请公布日期
2016.01.01
申请号
TW103122355
申请日期
2014.06.27
申请人
兆远科技股份有限公司
发明人
吴伟浩;张延瑜;吕建兴;王兴民;陈智勇
分类号
B28D5/02(2006.01)
主分类号
B28D5/02(2006.01)
代理机构
代理人
赖正健;陈家辉
主权项
一种钻取装置,用于对一高硬度材质之待加工物进行加工,该钻取装置包括:一钻取基座,具有一切削端及一装配端;以及一切削齿部,设置于该钻取基座之切削端;其中,该钻取基座之装配端用以连接于一动力机构,且该钻取基座可经由该动力机构之驱动而沿着平行于该高硬度材质之待加工物表面的方向或垂直于该高硬度材质之待加工物表面的一钻取轴位移,并带动该切削齿部围绕该钻取轴进行预定角度之转动,藉以在该高硬度材质之待加工物上形成至少二钻取槽,且该二钻取槽可界定出一曲面基板。
地址
苗栗县竹南镇新竹科学工业园区竹南园区科北五路8号
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