图案测量方法及图案测量装置

摘要

明之目的是提供一种图案测量方法及图案测量装置，可高精度地实现图案的深度方向的测量。
在本发明中提案图案测量方法及实现各测量的装置，该方法具有以下步骤：藉由聚焦离子束的照射，在包含具有深孔、深沟、或是立体构造的电路元件的试料领域形成倾斜面；使包含倾斜面及试料表面之间的交界的方式，设定扫描电子显微镜的视野，依据由朝该视野的电子束的扫描所获得的检出讯号，将前述视野的画像取得；使用该被取得的画像，界定：成为倾斜面及非倾斜面的交界的第1位置、及位于倾斜面内的所期的深孔或是深沟的位置也就是第2位置；依据该第1位置及第2位置之间的前述试料表面方向的尺寸、及前述斜面的角度，求得构成具有前述深孔、深沟、或是立体构造的电路元件的图案的高度方向的尺寸。

主权项

一种图案测量方法，是依据由扫描电子显微镜所获得的检出讯号，实行构成具有形成于试料的深孔、深沟、或是立体构造的电路元件的图案的测量，其特征为，具有：藉由聚焦离子束的照射，在包含具有前述深孔、深沟、或是立体构造的电路元件的试料领域形成倾斜面的步骤；及使包含前述倾斜面及前述试料表面之间的交界的方式，设定前述扫描电子显微镜的视野，依据由朝该视野的电子束的扫描所获得的检出讯号，将前述视野的画像取得的步骤；及使用该被取得的画像，将成为前述倾斜面及非倾斜面的交界的第1位置界定的步骤；及界定：位于前述倾斜面内的所期的深孔或是深沟的位置、前述深孔或是深沟的底、或是与具有前述立体构造的图案交叉的层的表面的位置也就是第2位置的步骤；及依据前述第1位置及前述第2位置之间的前述试料表面方向的尺寸、及前述斜面的角度，求得构成具有前述深孔、深沟、或是立体构造的电路元件的图案的高度方向的尺寸的步骤。