发明名称 |
硬化性树脂组成物、接着性环氧树脂糊、晶粒接合剂、非导电性糊、接着性环氧树脂膜、非导电性环氧树脂膜、异向性导电糊及异向性导电膜 |
摘要 |
明提供一种提升高温高湿环境下、热冲击等之耐性且具有高接着性、高传导可靠性及良好之耐裂痕性的硬化性树脂组成物。该硬化性树脂组成物,含有环氧树脂与环氧树脂用硬化剂,且黏弹性光谱中之tanδ之最大值与-40℃之tanδ之值的差为0.1以上。 |
申请公布号 |
TWI515216 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
申请号 |
TW100112773 |
申请日期 |
2011.04.13 |
申请人 |
迪睿合股份有限公司 |
发明人 |
波木秀次;石神明;马越英明;蟹泽士行 |
分类号 |
C08G59/18(2006.01);C09J163/00(2006.01);C09J7/00(2006.01);C09J9/02(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01B5/16(2006.01) |
主分类号 |
C08G59/18(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
主权项 |
一种硬化性树脂组成物,其系含有杂环系环氧树脂与环氧树脂用硬化剂者,该硬化性树脂组成物之黏弹性光谱中之tanδ之最大值与-40℃之该tanδ之值的差为0.1以上,具有6员环以上之环结构的酸酐之添加量为硬化剂成分的10%以上,其中,上述具有6员环以上之环结构的酸酐系选自由己二酸酐、靛红衍酸酐(isatoic anhydride)、戊烯二酸酐、1,4-氧硫-2,6-二酮、1,4-二烷-2,6-二酮、二乙基戊二酸酐、庚二酸酐、辛二酸酐、壬二酸酐、癸二酸酐所组成之群。
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地址 |
日本 |