铜电镀溶液及铜电镀方法

摘要

铜镀覆溶液，含有具有结构-X-S-Y-之化合物，其中X和Y彼此独立为选自由氢、碳、硫、氮以及氧所组成群组之原子，以及仅当X和Y为碳原子时，它们可相同；及脂肪族半醛。藉由使用这铜电镀溶液，可形成良好的经充填之连通孔，不会恶化镀覆之外观。

主权项

一种铜电镀溶液，包含：选自包含下列者之群组之含硫化合物：(1)M-SO3-(CH2)a-S-(CH2)b-SO3-M；(2)M-SO3-(CH2)a-O-CH2-S-CH2-O-(CH2)b-SO3-M；(3)M-SO3-(CH2)a-S-S-(CH2)b-SO3-M；(4)M-SO3-(CH2)a-O-CH2-S-S-CH2-O-(CH2)b-SO3-M；(5)M-SO3-(CH2)a-S-C(=S)-S-(CH2)b-SO3-M；(6)M-SO3-(CH2)a-O-CH2-S-C(=S)-S-CH2-O-(CH2)b-SO3-M；(7)A-S-(CH2)a-SO3-M；以及(8)A-S-CH2-O-(CH2)a-SO3-M其中式(1)至(8)中，a和b为3至8之整数，M为氢或硷金属元素，以及A为氢原子、C1-10烷基、芳基、自1至6个氮原子、1至20个碳原子以及复数个氢原子所形成之直链或环状之胺化合物、或自1至2个硫原子、1至6个氮原子、1至20个碳原子、以及复数个氢原子所形成之杂环化合物；及脂肪族半醛为选自由琥珀酸半醛和乙醛酸之化合物。