基板的分割方法

摘要

明欲使对具有贯通电极之基板内部照射雷射光形成改质层来分割基板时，充分地将雷射光线聚光于基板内部。

主权项

一种基板分割方法，系包含：电极露出步骤，系将形成有贯通电极之基板之上面藉由蚀刻除去，使该贯通电极之上面自该基板之上面突出；改质层形成步骤，系沿着分割预定线将透过基板之波长的雷射光线聚光于前述基板之内部来形成改质层，并且形成从该改质层达到基板背面侧的裂痕；及分割步骤，系于前述电极露出步骤和前述改质层形成步骤之后，对前述改质层施加外力，藉而沿着前述分割预定线分割基板；其系，于前述改质层形成步骤后，并且是在将前述基板连同前述贯通电极以及前述改质层一起实施研削至前述改质层被除去且达到前述裂痕残留的深度为止后，施行前述电极露出步骤。