发明名称 氧化物烧结体及溅镀靶、与该氧化物烧结体之制造方法
摘要 明系提供一种于接合步骤中可抑制破裂的产生之氧化物烧结体、及使用该氧化物烧结体之溅镀靶、与该氧化物烧结体之制造方法。本发明之氧化物烧结体,其系将氧化铟、氧化镓、及氧化锡予以烧结所得之氧化物烧结体,氧化物烧结体的相对密度为90%以上,氧化物烧结体的平均结晶粒径为10μm以下,令氧化物烧结体中所包含之铟、镓、锡的含量相对于全部金属元素之比率(原子%)分别为〔In〕、〔Ga〕、〔Sn〕时,满足30原子%≦〔In〕≦50原子%、20原子%≦〔Ga〕≦30原子%、25原子%≦〔Sn〕≦45原子%,并且InGaO3相满足〔InGaO3〕≧0.05。
申请公布号 TWI515167 申请公布日期 2016.01.01
申请号 TW103141601 申请日期 2014.12.01
申请人 钢臂功科研股份有限公司;神户制钢所股份有限公司 发明人 田尾幸树;广瀬研太;慈幸范洋;越智元隆
分类号 C01G15/00(2006.01);C01G19/02(2006.01);C04B35/01(2006.01);C23C14/34(2006.01);C23C14/08(2006.01);C04B35/645(2006.01) 主分类号 C01G15/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种氧化物烧结体,其系将氧化铟、氧化镓及氧化锡予以烧结所得之氧化物烧结体,其特征为:前述氧化物烧结体的相对密度为90%以上,前述氧化物烧结体的平均结晶粒径为10μm以下,令前述氧化物烧结体中所包含之铟、镓、锡的含量相对于扣除氧之全部金属元素之比率(原子%)分别为〔In〕、〔Ga〕、〔Sn〕时,满足下述式(1)~(3),并且对前述氧化物烧结体进行X射线绕射时,InGaO3相满足下述式(4),30原子%≦〔In〕≦50原子%(1) 20原子%≦〔Ga〕≦30原子%(2) 25原子%≦〔Sn〕≦45原子%(3) 〔InGaO3〕≧0.05(4)惟,〔InGaO3〕=(I(InGaO3)/(I(InGaO3)+I(In2O3)+I(SnO2))式中,I(InGaO3)、I(In2O3)、及I(SnO2)分别为以X射线绕射所特定之InGaO3相、In2O3相、SnO2相之绕射强度的测定值。
地址 日本;日本