| 发明名称 |
酚树脂、酚树脂混合物、环氧树脂、环氧树脂组成物及该等之硬化物 |
| 摘要 |
明之课题在于提供一种于要求耐热性及低吸水率、低介电常数之半导体周边材料中兼顾该等各物性的酚树脂、酚树脂混合物、环氧树脂、环氧树脂组成物及该等之硬化物。本发明之酚树脂于骨架中具有下述式(1)表示之结构。
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| 申请公布号 |
TW201600539 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
| 申请号 |
TW104107693 |
申请日期 |
2015.03.10 |
| 申请人 |
日本化药股份有限公司 |
发明人 |
长谷川笃彦;中西政隆;江原清二 |
| 分类号 |
C08G8/20(2006.01);C08K5/13(2006.01);C08G59/08(2006.01);C08L63/00(2006.01) |
主分类号 |
C08G8/20(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
| 主权项 |
一种酚树脂，其于骨架中具有下述式(1)表示之结构，
(式中，R1、R2、X1、X2、X3、X4分别独立地存在，R1、R2表示氢原子、碳数1~6之烷基、羟基、甲氧基、乙氧基、硝基、腈基、胺基、或者经取代或未经取代之苯基，X1、X2、X3、X4表示氢原子或有机基，其中至少1个表示经基或经羟基取代之有机基；X1与X2、X3与X4亦可相互键结而形成环状结构；k表示1~4)。
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| 地址 |
日本 |
