容忍微电子元件误置于其中之微电子组件

摘要

容忍微电子元件误置于其中的微电子组件，其可包含具有复数个微电子元件的模塑结构。各个微电子元件具有在彼此横越之个别第一及第二方向上拥有第一及第二维度的元件接点，其中该第一维度为该第二维度的至少两倍。此外，该组件可含有一导体重分布层，此层含有多条穿过一介电层而延伸至个别微电子元件之元件接点的导体通孔，其中该等导体通孔在第三方向上具有第三维度并且在第四方向上具有第四维度，同时其中该第四方向为横越于该等第三和第一方向而且该第四维度大于该第三维度。

主权项

一种微电子组件，其中包含：至少第一及第二微电子元件，各者具有一前方面部，其在一模塑结构中系经排置在一共同平面上并且逐侧排置，该微电子元件各者在该前方面部处具有复数个元件接点，该元件接点各者在一平行于该共同平面的一第一方向上具有一第一维度，并且在一平行于该共同平面的一第二方向上具有一第二维度，该第一方向系横越于该第二方向，该第一维度为该第二维度的至少两倍；一介电层，其系沿该第一及第二微电子元件各者的该前方面部延伸，并且延伸至一位于该第一及第二微电子元件之邻接边缘间的一中间表面上；以及一导体重分布层，其含有第一及第二导体通孔穿过该介电层而个别地延伸至该第一及第二微电子元件的第一及第二元件接点，该第一及第二导体通孔各者在平行于该共同平面的一第三方向上具有一第三维度并且在平行于该共同平面的一第四方向上具有一第四维度，该第四方向为横越于该第三方向和该第一方向，而该第四维度大于该第三维度，以使得该第一及第二导体通孔个别地在该第一及第二元件接点之该第二维度上方的该第四方向上延伸。