电路基板及其制造方法

摘要

电路基板，包含一基材：一形成于该基材上的绝缘涂层层状结构，具有一顶面及一底面，并由该顶面向内缩进而形成有一图案化的凹部，该图案化的凹部是配置于该顶面，且是由一凹部限定壁所限定，该凹部限定壁包括一底壁部及一由该底壁部周围向上延伸的围绕壁部；及一图案化的金属层状结构，包括一无电解电镀金属层形成于该凹部限定壁的底壁部上。

主权项

一种电路基板，包含：一基材：一形成于该基材上的绝缘涂层层状结构，具有一顶面及一底面，并由该顶面向内缩进而形成有一图案化的凹部，该凹部是配置于该顶面，且是由一凹部限定壁所限定，该凹部限定壁包括一底壁部及一由该底壁部周围向上延伸的围绕壁部；及一图案化的金属层状结构，包括一无电解电镀金属层形成于该凹部限定壁的底壁部上；其中，该绝缘涂层层状结构包括一形成于该基材上并定义该绝缘涂层层状结构的底面的下层涂层、一中间涂层，及一形成于该中间涂层上并定义该绝缘涂层层状结构的该顶面的上层涂层，该图案化的凹部自该顶面向内缩并穿透该上层涂层并具有一由该中间涂层所局限的底面，该上层涂层为深色，该中间涂层为浅色，该下层涂层为深色；该无电解电镀金属层包括一活化金属及一第一金属。