| 摘要 |
디메틸실록산과 Si 이외의 금속으로 이루어지는 메탈록산을 포함하는 유기·무기 하이브리드층을 편면 또는 양면에 가진 절연막 피복 금속 박. 이 하이브리드층의 두께 방향을 따라서, 이 층의 표면으로부터 3/4t 깊이에 있어서의 Si의 농도［Si］에 대하여, 상기 유기·무기 하이브리드층의 두께 방향을 따라서 이 층의 표면으로부터 1/4t 깊이에 있어서의 Si의 농도［Si］가 ［Si］＜［Si］이며, (［Si］-［Si］)/［Si］가, 0.02 내지 0.23이다. 태양 전지 기판이나 플렉서블 회로 기판 등에 적용 가능한, 절연성, 내열성, 유연성, 표면 평탄성을 가지고, 또한, 반송이나 옮겨실을 때 등의 기판을 취급하는 과정에서 이 층의 표면에 상처가 생기기 어려운 금속 박이 제공된다. |
