| 摘要 |
<p>본 발명은 전자 부재간의 단자를 전기적으로 접속하는 도전 접속 재료로서, 수지 성분 및 플럭스 기능을 가지는 화합물을 함유하는 경화성 수지 조성물과 땜납박 또는 주석박으로부터 선택되는 금속박으로 구성되는 적층 구조를 가지는 도전 접속 재료를 제공한다. 또, 본 발명은 이 도전 접속 재료를 대향하는 단자간에 배치하는 배치 공정과, 상기 금속박의 융점 이상이고, 또한 상기 수지 조성물의 경화가 완료되지 않은 온도 또는 상기 수지 조성물이 연화되는 온도에서 상기 도전 접속 재료를 가열하는 가열 공정과, 상기 수지 조성물을 경화 또는 고화시키는 경화／고화 공정을 포함하는 단자간 접속 방법을 제공한다.</p> |
