Verfahren zum Kapseln von Halbleiterbauelementen und gekapselte Halbleiterbauelemente

摘要

Es werden Verfahren zum Kapseln von Halbleiterbauelementen sowie gekapselte Halbleiterbauelemente offenbart. In einigen Ausführungsformen enthält ein Verfahren zum Kapseln eines Halbleiterbauelements das Koppeln von Durchkontaktierungen mit einem Isoliermaterial, wobei jede der Durchkontaktierungen eine erste Breite hat. Chips sind auch mit dem Isoliermaterial gekoppelt. Ein Abschnitt des Isoliermaterials wird nahe jeder der Durchkontaktierungen entfernt. Der Abschnitt des Isoliermaterials nahe jeder der entfernten Durchkontaktierungen hat eine zweite Breite, wobei die zweite Breite kleiner ist als die erste Breite.