发明名称 Chemisch-mechanische Polierschichtformulierung mit Konditionierungstoleranz
摘要 Es wird ein chemisch-mechanisches Polierkissen bereitgestellt, das eine Polyurethan-Polierschicht enthält, die eine Zusammensetzung und eine Polieroberfläche aufweist, wobei die Zusammensetzung der Polyurethan-Polierschicht eine Säurezahl von ≥ 0,5 mg (KOH)/g aufweist, wobei die Polieroberfläche zum Polieren eines Substrats angepasst ist und wobei die Polieroberfläche eine Konditionierungstoleranz von ≥ 80% aufweist.
申请公布号 DE102015007033(A1) 申请公布日期 2015.12.31
申请号 DE20151007033 申请日期 2015.05.29
申请人 DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC;ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. 发明人 QIAN, BAINIAN;SONNENSCHEIN, MARK. F.;DEGROOT, MARTY
分类号 H01L21/304;C09G1/02 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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