发明名称 |
Chemisch-mechanische Polierschichtformulierung mit Konditionierungstoleranz |
摘要 |
Es wird ein chemisch-mechanisches Polierkissen bereitgestellt, das eine Polyurethan-Polierschicht enthält, die eine Zusammensetzung und eine Polieroberfläche aufweist, wobei die Zusammensetzung der Polyurethan-Polierschicht eine Säurezahl von ≥ 0,5 mg (KOH)/g aufweist, wobei die Polieroberfläche zum Polieren eines Substrats angepasst ist und wobei die Polieroberfläche eine Konditionierungstoleranz von ≥ 80% aufweist. |
申请公布号 |
DE102015007033(A1) |
申请公布日期 |
2015.12.31 |
申请号 |
DE20151007033 |
申请日期 |
2015.05.29 |
申请人 |
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC;ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. |
发明人 |
QIAN, BAINIAN;SONNENSCHEIN, MARK. F.;DEGROOT, MARTY |
分类号 |
H01L21/304;C09G1/02 |
主分类号 |
H01L21/304 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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