发明名称 一种薄型导电泡棉的转贴结构及其加工工艺
摘要 本发明公开了一种薄型导电泡棉的转贴结构,包括:保护膜、离型膜和哑膜,所述哑膜粘贴在保护膜上并在保护膜两边留有空白区,所述离型膜上贴附有导电泡棉,根据导电泡棉的结构离型膜上对应开设有异形框,所述异形框上分布有多个半剪料口,所述导电泡棉的外轮廓尺寸大于异形框的外轮廓,所述导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度粘贴在对应的异形框边缘上,除去导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度外剩余导电泡棉内部面积透过异形框粘附在哑膜,所述离型膜的两端粘贴在保护膜的空白区。通过上述方式,本发明能够满足大批量生产要求,并提高转贴效率。
申请公布号 CN103419457B 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201310377008.5 申请日期 2013.08.27
申请人 苏州恒铭达电子科技有限公司 发明人 荆天平
分类号 B32B37/00(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I;B32B38/10(2006.01)I 主分类号 B32B37/00(2006.01)I
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人 顾伯兴
主权项 一种薄型导电泡棉的转贴结构,其特征在于,包括:保护膜、离型膜和哑膜,所述哑膜粘贴在保护膜上并在保护膜两边留有空白区,所述离型膜上贴附有导电泡棉,根据导电泡棉的结构离型膜上对应开设有异形框,所述异形框上分布有多个半剪料口,所述导电泡棉的外轮廓尺寸大于异形框的外轮廓,所述导电泡棉的外边缘0.2mm的宽度粘贴在对应的异形框边缘上,除去导电泡棉的外边缘0.2mm的宽度外剩余导电泡棉内部面积透过异形框粘附在哑膜上,所述离型膜的两端粘贴在保护膜的空白区;所述离型膜为条型多段式,多段离型膜间隔均匀的分布。
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