| 发明名称 | 一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏的锡合金粉 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏的锡合金粉，其特征在于它由：Ag 2.0～4.5％、Cu 0.5～1.1％、Bi 2.0～5.0％、Ce 0.01～0.1％、Nd 0.001～0.01％和余量Sn原料组成，本产品制成焊锡膏其焊点具有耐高温性能，抗疲劳性能，焊后焊点牢固，不开裂和脱落，有良好的延展性，抗腐蚀能力的优点及效果。 | ||
| 申请公布号 | CN105195914A | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201510713041.X | 申请日期 | 2015.10.27 |
| 申请人 | 广东中实金属有限公司 | 发明人 | 方喜波;梁静珊;熊有德;方瀚宽;方瀚楷 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人 | 吴凤英 |
| 主权项 | 一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏的锡合金粉，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ag 2.0～4.5％、Cu 0.5～1.1％、Bi 2.0～5.0％、Ce 0.01～0.1％、Nd 0.001～0.01％和余量Sn。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北一路2号 | ||