主权项 |
一种元器件内置基板的制造方法,该元器件内置基板的制造方法所制造出的元器件内置基板内置有IC元器件,所述IC元器件在第1表面侧具备第1端子,在具有比所述第1表面侧要脆弱的结构的第2表面侧具备第2端子,该元器件内置基板的制造方法的特征在于,具备以下工序:准备工序,该准备工序准备在表面上形成有金属膜的支承板;搭载工序,该搭载工序经由粘合层在所述金属膜的表面上粘合所述第1端子,并在所述粘合层的相反侧配置所述第2端子以搭载IC元器件;第1绝缘层形成工序,该第1绝缘层形成工序以覆盖所述金属膜及所述IC元器件的方式层叠绝缘树脂材料,并形成埋设所述IC元器件的第1绝缘层;内侧金属层形成工序,该内侧金属层形成工序在所述第1绝缘层的表面上形成内侧金属层;第1端子用布线图案形成工序,该第1端子用布线图案形成工序将所述第1端子与所述金属膜电连接,形成第1端子用布线图案;第2绝缘层形成工序,该第2绝缘层形成工序以覆盖所述内侧金属层的方式层叠绝缘树脂材料,形成第2绝缘层;外侧金属层形成工序,该外侧金属层形成工序在所述第2绝缘层的表面上形成外侧金属层;以及导通孔形成工序,该导通孔形成工序形成从所述外侧金属层贯通所述第1绝缘层及第2绝缘层并到达所述第2端子的通孔,在所述通孔内填充导电体,形成将所述外侧金属层和所述第2端子电连接的导通孔。 |