耐热轻型本安计算机软电缆及其制造工艺

摘要

本发明公开了一种耐热轻型本安计算机软电缆，其特征是导体采用多根镀锡铜丝绞合而成，在导体上挤包以硅橡胶为材质的绝缘层构成绝缘线芯，两根绝缘线芯构成对绞组，在对绞组的外表绕包铜塑复合带内屏蔽层且铜箔面向内，在内屏蔽层与对绞组之间设置内泄流线，由对绞组、内泄流线和内屏蔽层构成对绞单元；由多个对绞单元绞合构成缆芯；在缆芯的外表由内向外依次设置半导电带绕包层、外泄流线、镀锡铜丝编织层、铜箔绕包层和外护套层，由镀锡铜丝编织层和铜箔绕包层构成总屏蔽层；外护套层是以硅橡胶为材质的半导电材质挤包而成。本发明电缆具有优良的耐高温、防静电和柔软性能，以及具有优良的电气性能和弯曲性能。

主权项

一种耐热轻型本安计算机软电缆，其特征是：在所述电缆中，导体(1)采用多根镀锡铜丝绞合而成，在所述导体(1)上挤包以硅橡胶为材质的绝缘层(2)构成绝缘线芯，两根绝缘线芯构成对绞组(3)，在所述对绞组(3)的外表绕包铜塑复合带内屏蔽层(5)且铜箔面向内，在所述内屏蔽层(5)与对绞组(3)之间设置内泄流线(4)，由对绞组(3)、内泄流线(4)和内屏蔽层(5)构成对绞单元(6)；由多个对绞单元(6)绞合构成缆芯(7)；在所述缆芯(7)的外表由内向外依次设置半导电带绕包层(8)、外泄流线(9)、镀锡铜丝编织层(10)、铜箔绕包层(11)和外护套层(12)，由所述镀锡铜丝编织层(10)和铜箔绕包层(11)构成总屏蔽层；所述外护套层(12)是以硅橡胶为材质的半导电材质挤包而成。