发明名称 |
一种能低温固化的高导热单组份碳浆胶粘剂及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种能低温固化高导热单组份碳浆胶粘剂及其制备方法,该导热胶粘剂材料主要由复合型环氧树脂作为基体和使用偶联剂改性处理的奈米石墨烯或微米胶体石墨所组成,其目的提供一种具有优良导热性能、高粘接强度,并且能在80℃环境中只要60分钟就可完全固化的单组份碳浆胶粘剂。本发明制备方法及其各组成百分比含量为:取50%-80%的复合型环氧树脂、5%-30%的奈米石墨烯或微米胶体石墨、5%-15%的固化剂、0.1%-2%的偶联剂、1%-15%的活性稀释剂、1%–10%的活性增韧剂、0.5%-3%的促进剂,利用高效均质混合搅拌技术制得能低温固化的高导热单组份碳浆胶粘剂。本发明产品低温固化高导热单组份碳浆胶粘剂提供优益的热导性能,并且拥有强韧的粘接物性和优良的热与化学稳定性能。 |
申请公布号 |
CN105199645A |
申请公布日期 |
2015.12.30 |
申请号 |
CN201510734395.2 |
申请日期 |
2015.11.03 |
申请人 |
厦门泰启力飞电子科技有限公司 |
发明人 |
甘秋洋;陈亦奇;郭源坤;林奕鹏 |
分类号 |
C09J163/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种能低温固化的高导热单组份碳浆胶粘剂,其特征在于,该复合材料的原料组成及其重量百分比含量如下:<img file="FDA0000837498430000011.GIF" wi="1075" he="855" />。 |
地址 |
361008 福建省厦门市思明区厦门软件园二期观日路34号北楼201j室 |