| 发明名称 | 一种磁控溅射制备超硬超光滑四面体碳薄膜的装置与方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于真空镀膜技术领域，公开了一种磁控溅射制备超硬超光滑四面体碳薄膜的装置，该装置包括由偏压电源供电的工件盘以及由电源Ⅱ供电的磁控溅射靶，该磁控溅射靶的前方设有由电源Ⅲ供电的线圈。本发明还公开了一种磁控溅射制备超硬超光滑四面体碳薄膜的方法。本发明将高功率脉冲磁场和磁控溅射结合，提高了磁控溅射的灵活性、宽化了镀膜的工艺窗口。 | ||
| 申请公布号 | CN105200383A | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201510705271.1 | 申请日期 | 2015.10.27 |
| 申请人 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 发明人 | 张斌;张俊彦;高凯雄;强力;王健 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I |
| 代理机构 | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人 | 方晓佳 |
| 主权项 | 一种磁控溅射制备超硬超光滑四面体碳薄膜的装置，其特征在于该装置包括由偏压电源（5）供电的工件盘（6）以及由电源Ⅱ（3）供电的磁控溅射靶（2），该磁控溅射靶（2）的前方设有由电源Ⅲ（4）供电的线圈（1）。 | ||
| 地址 | 730000 甘肃省兰州市城关区天水中路18号 | ||