用于LED照明的附铝FPC基材产品及其蚀刻工艺

摘要

本发明涉及一种基材产品及其蚀刻工艺，尤其涉及一种FPC基材产品及其蚀刻工艺；具体步骤如下：a)将液态热压胶均匀涂布到铜箔层；b)将聚酰亚胺层铜箔层与铜箔层有胶面压合在一起；c)在聚酰亚胺层上均匀涂布液态热压胶；d)将铝板与表面涂布液态热压胶的聚酰亚胺层压合；e)进行双面同时蚀刻；f)在蚀刻完成的铜箔层表面涂覆可弯折白色阻焊油墨层。本发明的有益效果是：根据LED照明装置的要求进行不同的电路线路蚀刻设计，采用双面蚀刻工艺，降低生产成本，提高生产效率，同时实现了FPC可自由弯折，既满足了多角度同时照射，又有较高的散热性能，不需要多个PCB组装。

主权项

用于LED照明的附铝FPC基材产品，其特征在于，包括铜箔层(1)，所述铜箔层(1)通过第一热压胶层(2)粘合聚酰亚胺层(3)，所述聚酰亚胺层(3)通过第二热压胶层(4)粘合铝板(5)，所述铜箔层(1)表面蚀刻电路线路，并涂覆可弯折白色阻焊油墨层，所述铝板(5)上设有弯折部(6)。