一种超高密度LED显示器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种超高密度LED显示器件，包括基板以及封装于基板上的LED芯片阵列，芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片。本发明采用扇出型晶圆级封装工艺(Fan-Out Wafer-Level Package，FOWLP)，减小了封装面积，提高了LED显示屏的分辨率；各LED芯片为结构和发光波段相同的同种LED芯片，通过在LED芯片上利用芯片自身发光固化的方式分别涂敷红光、绿光和蓝光荧光粉，使其分别发红光、绿光以及蓝光，从而保证各LED芯片在使用过程中的光衰减一致，改善显示屏的显色性能；本发明可以实现像素点间距小于1mm乃至小于0.1mm，实现LED显示器件的高集成度、高分辨率、光色一致性更好等性能，在室内高密度显示屏、投影、可穿戴式显示器件方面有重要的应用。

主权项

一种超高密度LED显示器件，其特征在于此LED显示器件包含有复数个LED发光芯片，芯片上设有通过自身发光固化的方式涂敷的光转换材料。