发明名称 一种导热新材料
摘要 本发明公开了一种导热新材料,包括:钨粉、聚酰胺、苯酚、甲基咪唑、增粘剂、脂肪族烃系溶剂、聚烯烃和聚烯烃纱,所述导热新材料按照质量百分比计算,包括以下重量份:钨粉占0.1-0.3份、聚酰胺占1-5份、苯酚占2-7份、甲基咪唑占0.5-1.0份、增粘剂占2-8份、脂肪族烃系溶剂占10-15份、聚烯烃占1-3份和聚烯烃纱占2-7份。通过上述方式,本发明提供的导热新材料,提供一种具有良好功能性作用的新材料,能够在节约成本与减少劳动力的情况下,能够达到相应的良好效果,并且在制作过程中,能够节省大量的人工。
申请公布号 CN105199184A 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201510720560.9 申请日期 2015.10.30
申请人 太仓市天合新材料科技有限公司 发明人 陶彩英
分类号 C08L23/02(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K5/13(2006.01)I;C08K5/3445(2006.01)I 主分类号 C08L23/02(2006.01)I
代理机构 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人 徐萍
主权项 一种导热新材料,其特征在于,包括:钨粉、聚酰胺、苯酚、甲基咪唑、增粘剂、脂肪族烃系溶剂、聚烯烃和聚烯烃纱,所述导热新材料按照质量百分比计算,包括以下重量份:钨粉占0.1‑0.3份、聚酰胺占1‑5份、苯酚占2‑7份、甲基咪唑占0.5‑1.0份、增粘剂占2‑8份、脂肪族烃系溶剂占10‑15份、聚烯烃占1‑3份和聚烯烃纱占2‑7份。
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