| 发明名称 | 一种集成电路封装用网状铝带 | ||
| 摘要 | 本实用新型公布了一种集成电路封装用网状铝带（1），用于将芯片（2）与框架（3）进行键合封装。所述集成电路封装用网状铝带（1）的宽度为0.5mm-10mm，厚度为0.01mm-1mm，所述集成电路封装用网状铝带（1）具有网孔，网孔为均匀分布的边长0.1mm-4mm的正方形，网孔间距为0.1mm-3.3mm。所述集成电路封装用网状铝带（1）的两端还具有键合接头，键合接头与芯片（2）或者框架（3）实现键合连接。本实用新型连接更加稳固、载流量更大，且节省材料；网孔增加了铝带的表面积，散热性更好，适用于长时间运转的小尺寸、大功率器件的密间距封装；网状的铝带的最小折弯半径比普通铝带的最小折弯半径更小，更加适用于密间距封装场合。 | ||
| 申请公布号 | CN204927274U | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201520766056.8 | 申请日期 | 2015.09.30 |
| 申请人 | 烟台一诺电子材料有限公司 | 发明人 | 林良 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人 | 梁翠荣 |
| 主权项 | 一种集成电路封装用网状铝带，其特征在于：所述集成电路封装用网状铝带具有网孔，所述集成电路封装用网状铝带的两端还具有键合接头。 | ||
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区珠江路32号 | ||