红光LED封装器件

摘要

本实用新型提供一种红光LED封装器件，用于提高器件的稳定性，使器件具有较好的抗振性能。该器件包括支架和支架上的槽，在槽内封装有芯片；槽的槽壁上包括台阶，台阶上设有延伸到支架外的第一电极导线；芯片包括上电极和下电极，在槽的底部设有第二电极导线，下电极固定在槽的底部且与第二电极导线电性连接在一起；在上电极和台阶上的第一电极导线之间设有将它们电连接在一起的电桥体；电桥体包括透明主体，在透明主体的表面上设有导电层，透明主体固定在上电极和台阶上，其上的导电层将上电极和台阶上的第一电极导线电性连接在一起。本实用新型的结构代替了焊线结构，其焊接面面积大，不容易松脱，且抗氧化能力强和抗振能力强。

主权项

一种红光LED封装器件，包括支架和支架上的槽，在槽内封装有芯片；其特征在于：所述槽的槽壁上包括台阶，台阶上设有延伸到支架外的第一电极导线；所述芯片包括上电极和下电极，在槽的底部设有第二电极导线，所述下电极固定在槽的底部且与第二电极导线电性连接在一起；在上电极和台阶上的第一电极导线之间设有将它们电连接在一起的电桥体；电桥体包括透明主体，在透明主体的表面上设有导电层，透明主体固定在上电极和台阶上，其上的导电层将上电极和台阶上的第一电极导线电性连接在一起。