发明名称 管件焊接结构
摘要 本实用新型提供一种管件焊接结构包括第一管件、第二管件和焊料层。第一管件具有装配端。第二管件具有装配端,第二管件与第一管件套接,第一管件的装配端伸入到第二管件内部,第二管件的装配端面和第一管件的侧壁自熔焊接。焊料层形成于第一管件和第二管件之间,第一管件的装配端面设置有焊料,焊料经钎焊后填充或渗透至第一管件和第二管件间形成焊料层。
申请公布号 CN204913089U 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201520664768.9 申请日期 2015.08.28
申请人 何珠华 发明人 何珠华
分类号 B23K33/00(2006.01)I 主分类号 B23K33/00(2006.01)I
代理机构 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 代理人 应圣义
主权项 一种管件焊接结构,其特征在于,包括;第一管件,具有装配端;第二管件,具有装配端,第二管件与第一管件套接,第一管件的装配端伸入到第二管件内部,第二管件的装配端面和第一管件的侧壁自熔焊接;焊料层,形成于所述第一管件和第二管件之间,第一管件的装配端面设置有焊料,焊料经钎焊后填充或渗透至第一管件和第二管件间形成焊料层。
地址 311899 浙江省绍兴市诸暨市暨阳街道乐园二区9幢3单元601室