| 发明名称 | 一种薄壁陶瓷电路板组件 | ||
| 摘要 | 一种薄壁陶瓷电路板组件，包括陶瓷基板层、中间层、铜金属层和电镀层，所述陶瓷基板层外侧设置有中间层，所述中间层外侧设置有铜金属层，所述铜金属层外侧设置有电镀层，所述陶瓷基板层、中间层、铜金属层和电镀层组合形成电路板，所述电路板的厚度为50-70μm。本实用新型可以实现高精度的导线制作，并在微电子封装特别是高功率、小尺寸陶瓷封装基板中得到应用。 | ||
| 申请公布号 | CN204929388U | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201520707185.X | 申请日期 | 2015.09.14 |
| 申请人 | 冷水江市佳晨电子陶瓷有限责任公司 | 发明人 | 谢长清 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种薄壁陶瓷电路板组件，包括陶瓷基板层、中间层、铜金属层和电镀层，其特征在于，所述陶瓷基板层外侧设置有中间层，所述中间层外侧设置有铜金属层，所述铜金属层外侧设置有电镀层，所述陶瓷基板层、中间层、铜金属层和电镀层组合形成电路板，所述电路板的厚度为50‑70μm。 | ||
| 地址 | 417500 湖南省娄底市冷水江市冷新路130号 | ||