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发明名称 半导体零件沈积被覆与(或)加热方法及其设备
摘要
申请公布号 TW003969 申请公布日期 1968.05.01
申请号 TW012820 申请日期 1967.12.02
申请人 西方电器公司 发明人 THOMAS FRANCIS BRIODY
分类号 H01L 主分类号 H01L
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项
地址 195 BROADWAY, NEW YORK, N.Y.10007, USA
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